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IMEC推出符合ISO协议的塑料NFC标签

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湖南海宏网络科技有限公司
     时间： 2017-10-13 10:18:48
      比利时微电子研究中心(IMEC)近日在旧金山举办2017国际固态电路研讨会，和霍尔斯特中心与卡塔孟地(Cartamundi)共同展示一款创新的近场通讯(NFC)标签，在塑胶基板上使用氧化铟镓锌薄膜电晶体(IGZOTFT)，以薄膜电晶体技术

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    2003年4月11日，中共中央总书记、国家主席胡锦涛视察为金卡工程配套的信息安全产品和信息企业。
    2003年4月11日，中共中央总书记、国家主席胡锦涛视察深圳信息产业。
    2003年胡锦涛主席视察集成电路（IC）设计公司北京中星微电子。
    1993年6月1日，中共中央总书记、国家主席江泽民视察中国人民银行清算总中心，提出在全民推广使用信用卡，从而启动了国家金卡工程。
    1998年2月14日，中共中央总书记、国家主席江泽民和时任国务院副总理的吴邦国同志参观电子工业部数字化成果展时，听取国家金卡工程协调领导小组成员兼办公室主任张琪的工作汇报。
    1998年2月14日，中共中央总书记、国家主席江泽民在电子工业部胡启立部长、刘剑锋副部长陪同下参观数字化成果展，在金卡工程展台使用非接触式IC卡。
    2001年5月11日，时任国务院副总理的吴邦国同志视察华旭金卡股份公司，并使用该公司研制的非接触式IC卡产品。
    2001年10月14日，时任国务院副总理的吴邦国同志在信息产业部吴基传部长陪同下视察深圳信息企业中国长城计算机集团公司。
    2001年10月14日，时任国务院副总理的吴邦国同志和时任中共中央政治局委员、广东省委书记李长春同志在信息产业部部长吴基传陪同下视察深圳长城计算机集团公司。
    2008年4月1日吴邦国委员长视察集成电路设计公司中星微电子。

    2001年12月19日，时任国务院副总理的温家宝同志、国家计委主任兼国务院信息化工作办公室主任曾培炎、信息产业部部长兼国家金卡工程协调领导小组组长吴基传在中国人民银行听取金卡工程银行卡工作汇报。
    2003年7月3日，国务院总理温家宝视察深圳信息企业中兴通讯公司。
    1996年11月27日，国务院总理李鹏和时任中央政治局常委、上海市委书记的黄菊同志在国家金卡工程协调领导小组首任组长、电子工业部部长胡启立陪同下视察上海金卡工程配套企业。
    1997年9月17日，朱镕基总理在中国人民银行行长戴相龙、副行长尚福林陪同下参观“第七界中国国际金融（银行）技术暨设备展览会”，并听取工作人员汇报。

    2005年6月16日，时任国务院副总理的黄菊同志，在国家金卡工程协调领导小组组长、信息产业部王旭东部长、娄勤俭副部长及国家发改委副主任张晓强同志的陪同下参观信息产业展览会。
    2001年10月，李岚清副总理在信息产业部部长吴基传、副部长吕新奎和张春江陪同下参观北京国际通信技术展览会。
    2000年7月18日，时任国务委员的吴仪同志在信息产业部部长吴基传、副部长曲维枝陪同下参观电子信息产业发展基金成果汇报展示会。
    1995年4月，邹家华副总理、电子工业部部长胡启立、国家税务总局局长项怀诚参观“三金工程”展。
    1997年，邹家华副总理在电子工业部胡启立部长、计算机与信息化推进司张琪司长及中国计算机与微电子发展研究中心苟仲文主任陪同下参加会议。
    1995年9月，时任上海市委副书记的陈至立同志出席上海“金卡工程”ATM联网开通信息发布会。
    2007年，曾培炎副总理在国务院发改委张晓强副主任商务部魏建国副部长的陪同下，视察TD产业联盟。
    1996年11月15日，全国人大副委员长王光英、电子工业部部长胡启立为1996年金卡系列工程技术产品展览交易会剪彩。
    1995年12月11日，电子工业部部长胡启立视察深圳信息产业基地。
    全国政协原副主席胡启立，国防科工委原副主任张学东和信息产业部原副部长曲维枝在“金”字工程展会。
 
 
    2003年9月，经国务院领导批准，以信息产业部部长王旭东为组长的第三届国家金卡工程协调领导小组正式开展工作。